智能手機的三大痛點：電量、進水、碎屏，其中進水帶來的損失最為嚴重。而防水技術(shù)，能夠解決用戶多項痛點需求，包括防止進水以延長手機使用壽命，實現(xiàn)在多場景下的使用，甚至水下拍攝。這種技術(shù)的關鍵在于密封件的制造，而新一代的防水技術(shù)更是將液態(tài)硅膠結(jié)構(gòu)件應用于密封件、聲學、連接器、檢測設備等多個產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)，有望引領市場爆發(fā)。
手機硅橡膠密封已成為第一層級，其核心是LSR液體硅膠注射成型技術(shù)。相比其他類型橡膠，硅橡膠在彈性、壓縮率、耐熱耐寒、耐化學溶劑、抗氧化、電絕緣、散熱等方面表現(xiàn)優(yōu)異。硅橡膠是目前防水結(jié)構(gòu)件的最佳選擇，而液態(tài)硅橡膠加工技術(shù)更是其中的前沿技術(shù)。
除了密封墊以外，槽的設計也是防水技術(shù)的關鍵之一。槽的尺寸和橫截面積必須與襯墊的變形量相適應，設計原則是槽的截面積應與襯墊的截面積相等。這樣，當襯墊壓縮后，可以完全容納在槽內(nèi)，使槽的邊沿與蓋板緊密接觸，從而達到防水效果。
在機身各處潛在進水口采用硅橡膠密封結(jié)構(gòu)件（如硅膠圈、硅膠墊）是保證消費電子產(chǎn)品外殼不漏水的基礎手段。目前，硅膠密封圈的核心加工生產(chǎn)技術(shù)是液體硅橡膠注射成型技術(shù)（LSR/LIM）。這種技術(shù)通過一定形狀的模型，通過壓力將融溶狀態(tài)的膠體注入模腔而成型。工藝原理是將固態(tài)的硅膠通過注射機器的壓力，以一定的速度注入模具內(nèi)，模具通過水道冷卻將硅膠固化而得到與設計模腔相同的產(chǎn)品。
智能手機的防水硅膠圈多是在原有的金屬配件上進行二次成型，同時體型比一般使用的硅膠圈更小，與機殼/配件配合程度要求更高，需要采用更加精密（微量）的注射成型技術(shù)。精密注射成型關鍵在于模具制造、溫度控制、上料壓力控制等方面。模具制造難度在于毫米和微米級尺寸控制進料等，溫度控制要求保證進料、脫模的溫度適宜穩(wěn)定，上料壓力控制會影響產(chǎn)品是否會產(chǎn)生氣孔、缺陷率等方面，直接影響最終防水功能的可靠性。
